日前杭州日报报道称，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。此外，中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。
由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。2017年9月28日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。
整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地，实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，年产值近40亿元。
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